神州音响网讯 围绕重点整机和战略领域需求,大力提升高性能集成电路产品自主开发能力,突破先进和特色芯片制造工艺技术,先进封装、测试技术以及关键设备、仪器、材料核心技术,加强新一代半导体材料和器件工艺技术研发,培育集成电路产业竞争新优势。
积极有序发展大尺寸薄膜晶体管液晶显示(TFT-LCD)、等离子显示(PDP)面板产业,完善产业链。加快推进有机发光二极管(OLED)、三维立体(3D)、激光显示等新一代显示技术研发和产业化。
攻克发光二极管(LED)、OLED产业共性关键技术和关键装备、材料,提高LED、OLED照明的经济性。掌握智能传感器和新型电力电子器件及系统的核心技术,提高新兴领域专用设备仪器保障和支撑能力,发展片式化、微型化、绿色化的新型元器件和2012.2.24日发布过的《电子信息制造业"十二五"规划》、《电子基础材料和关键元器件"十二五"规划》、《电子专用设备仪器"十二五"规划》、《数字电视与数字家庭产业"十二五"规划》以及2012.2.14日发布的《集成电路"十二五"规划》大体上相一致。
该领域可能存在的机会在于全球竞争和产业转移格局下大企业对自身竞争力和规模优势的培育,以及可能潜在的并购机会。
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