辟蹊径，打造出自身的特色

　　东莞市福地电子材料有限公司董事长王约庚也意识到，作为中途转入芯片研发和制造的企业，唯有另辟蹊径，打造出自身的特色，才能脱颖而出。近日，路透社一项调查预测，由于全球消费需求的下滑和补贴的削减，中国50%的LED芯片制造商将面临破产。消息一出，芯片企业无一不苦心研究出路，避免被洗牌淘汰的厄运。　　国内LED产业面临整合

　　LED产业链的上、中、下游分别为外延材料与芯片加工、产品器件与模块封装、显示与照明应用。LED外延片与芯片约占行业70%的利润，LED封装占10%-20%,LED应用占10%-20%。统计显示，我国半导体照明生产企业超过3000家，其中70%集中于产业的下游，国产LED外延材料与芯片以中低档为主，80%以上的功率型LED芯片、器件依赖进口。上游的核心专利技术，集中在日本日亚(Nichia)、美国科瑞(Cree)、德国欧司朗(Osram)等为数不多的海外巨头手中。

　　国内LED外延芯片企业有60余家，总体潜能巨大，但由于LED外延芯片行业的技术壁垒及工艺壁垒较高，生产过程中需要具有丰富经验的工艺工程师，而目前国内相关人才较为紧缺，难以满足急剧扩大的产能需求。与此同时，目前国内大多数芯片企业规模较小，尚不具备规模化生产能力，且研发投入受限，技术提升缓慢，产品主要面向中低端市场。因而，在未来3-5年内，国内低端LED市场的竞争将加剧，而高品质LED芯片的供应仍将处于紧缺状态，行业集中整合不可避免。

　　“大家都在谈价格下跌，都在谈过剩，其实对于国内LED企业而言，激烈的市场竞争是好事，只会把劣的、贪图暴利不讲品质的企业赶走，加速行业的洗牌。”王约庚说道。

　　提光效降成本是方向

　　针对LED芯片的发展方向，王约庚提出了自己的见解：从应用出发，提高发光效率(lm/W)、降低单位成本(元/lm)。发光效率除了影响LED芯片的亮度及能耗外，也影响着LED芯片的成本及可靠性。“当LED封装器件发光效率为100 lm/W时，其中约70%的能量以热的形式表现出来，仅有约30%的能量以光的形式表现出来。输入功率愈高，产生的热量愈多，从而需要更多的散热组件，此将导致LED成本提高、可靠性降低。”他介绍道。

　　除了发光效率及单位成本因素，从用户体验及经济性方面考虑，降低光衰、保证芯片的均匀性、提高芯片的抗静电能力以及在恶劣环境下的可靠性，也是LED外延芯片行业技术发展的主要方向。

　　“在产能增长的同时，更应该加速技术革新，培养专业人才，避免产品结构过于同质和集中，以防出现结构性产能过剩。能够显著推动LED照明产品降低成本的芯片制造装备与产品将大放异彩，占据未来市场主导地位。”王约庚表示。毫无疑问，接下来中国LED制造产能将继续保持快速成长。