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TC发布UpCon 立体声自动变环绕声处理器

时间:2013-09-16  作者:  来源:

  【神州音响网讯】UpCon使用了TC自己的UnWrap HD算法,并可在超短延迟基础上保证声音处理的精度。upconversion之后的声音响度也是完全透明的,而不会像其它产品那样跟原始声音发生变化。

  

 

  由于UpCon也使用了D86平台,所以可进行扩展。本身支持3G SDI信号流标准,也可多扩展出1格或2个UpCon 3G卡最多支持3个SDI信号流。

  

 

  

 

  UpCon将在第四季度上市,价格未公布。

  

 

  (编辑:小莹)

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