神州音响网 报道
LED下游应用市场需求旺盛，特别是LED照明井喷式发展，带动了LED封装市场迅猛发展。 今年开始，不仅国内LED封装厂商使用芯片国产化，国内LED应用企业也大量接受高性价比的国内器件，大大拉动了对封装市场的需求。 在供销两旺的形势下，封装企业为避免出现芯片短缺情况，纷纷与芯片企业签订供需协议以保证充足、稳定的货源，同时获得较高性价比的芯片。 其中鸿利、聚飞、国星分别同三安光电签署战略合作协议，计划在1年内共计向三安光电采购7.3亿元的LED芯片，此外木林森与澳洋顺昌签订2年采购4亿元芯片合同，长方半导体与苏州新纳晶签订5265万元芯片采购合同。 封装厂商捆绑芯片厂商应对竞争
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责任编辑：秦媛
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