无封装技术抢攻LED闪光灯市场

    神州音响网 报道　自苹果手机在全球牵起一阵狂风，国内厂商便纷纷效仿其设计，而LED闪光灯(Flash LED)已经属于当代智能手机的基本配置。据业内调查报告显示，全球智能手机出货数量至2014年将可超越10亿台规模，而估计每部智能手机配备1~2颗不等的Flash LED。预估2014年Flash LED年产值约 7.86亿美元，同比增长64%。展望2018年，全球Flash LED出货量预计将达20.43亿颗，而整体Flash LED产值亦挑战7.59亿美元。

　　庞大的手机市场需求正是LED闪光灯发展的主要推动力，而作为生产厂商的LED企业也正瞄准这一新兴市场，纷纷投入到更高性能及更具性价比的闪光灯产品开发中。

　　“无封装”切入LED闪光灯市场

　　随着生活品质的不断提高，人们对于闪光灯像素的要求也越来越高，主要体现在两方面：一是闪光灯的亮度需要不断提升;二是光源从单一的单光谱向高显色的全光谱发展。各厂商正集中研发力度从这两方面着手提高LED闪光灯的性能。

　　据了解，目前全球LED闪光灯出货基本由两大阵营供应，分别是采用垂直结构的OSRAM、CREE、SAMSUNG，以及采用倒装结构的Philips Lumileds、Nichia，而台厂晶电、新世纪也纷纷加入倒装阵营，抢攻LED闪光灯国际市场。晶科电子(广州)有限公司产品总监区伟能指出，“手机闪光灯的最大特点在于它的瞬间电流比较大，使用1A到1.5A的大电流，从这方面来说，使用倒装焊技术做闪光灯，由于省去金线，电性连接在金与金之间进行，在承受大电流方面表现了优质的可靠性，同时荧光粉采用平面涂覆，使得出光更加均匀。”

　　相较于传统封装结构，无金线封装技术保证了产品的高可靠性，还拥有低热阻、超薄封装、尺寸小和色温差距小等优点，更能发挥LED的优势，同时，它省去了封装固晶、打线的环节，从理论上来说LED的成本降低，利于LED产品的在市场的进一步普及。