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聚积科技联手LED屏模块大厂共推迷你窄体封装亮相光博会

时间:2014-09-12  作者:  来源:慧聪

    神州音响网 报道  

  中秋节前夕,聚积科技连手与金华光科技、顾通科技,以及合利来科技等LED显示屏模块大厂共同展示聚积独有的迷你窄体封装(mSSOP)成品 (聚积称之为GM封装),因其独特的外观让终端买家可免除买到聚积假货的担忧,也为第十六届中国国际光电博览会画下完美的句点。

第十六届中国国际光电博览会完美落幕

第十六届中国国际光电博览会完美落幕

  此次在光博会的联合推广,除了介绍GM封装的灯驱合一等等优势给终端买家外,更重要的是提供更快速辨别聚积产品的方式,包括聚积为GM封装唯一供应厂商,且GM封装在外观上容易辨识,另外,聚积提供GM封装专属的防伪雷射标签,让终端买家买得安心。

聚积连手与金华光(左) 、顾通(右上)、及合利来(右下)推广GM封装

聚积连手与金华光(左) 、顾通(右上)、及合利来(右下)推广GM封装

  聚积独特的GM封装是专为LED显示屏开发的封装,GM封装除了体积小以外,更适合「灯驱合一」架构(如图三)。此架构特色是将「电子驱动组件PCB层」中包括「LED恒流驱动芯片」在内的主动电子组件与「LED灯」板放在同一PCB层之中,直接帮客户节省PCB层板的成本,更可加速产线组装生产速度。

「灯驱合一」架构

「灯驱合一」架构

  传统SSOP(GP)封装体积过大,在户外Pitch 10(LED灯与LED灯间距10mm)的LED显示屏模块无法实现「灯驱合一」架构。mSSOP(GM)迷你窄体封装体积相较于SSOP(GP)封装体积大幅减少了37%(如图四)。

 

  

GM(mSSOP)封装体积

GM(mSSOP)封装体积

  此外,GM封装的质量均符合JEDEC JESD51、JEDEC J-STD-020C国际规范,并与SSOP(GP)拥有相同等级之耐压/耐摔防护。而封装微型化带来的散热挑战,聚积科技也透过驱动芯片内部管脚散热的设计,达到导热、散热的效果,经聚积科技将不同模块放入环温70度之烤箱中,经168小时烧考实验结果得知,灯驱合一驱动芯片表面温度尽较灯驱分离仅约增加2度。

  再者,聚积每个月都会收到来自终端买家的来函或电话,要求聚积协助辨识终端客户所买到的LED显示屏内是否是使用聚积科技的驱动芯片,而多数买家是来自模块市场。GM封装的特殊外观可让终端买家轻松肉眼辨别,此外,聚积也与模块客户达成协议,凡使用GM封装之模块皆会附上聚积的防伪雷射标签(如图五),有助于终端买家更快速辨识聚积产品。

 

GM封装防伪雷射标签

GM封装防伪雷射标签

  GM封装推出短短9个月,已为许多LED显示屏厂及终端客户所认同、指定,全球超过25家客户量产,累积出货超过50KK。综合以上所述,「灯驱合一」架构以及最适用于「灯驱合一」架构之「LED恒流驱动芯片」GM封装预计将会成为LED显示屏市场之主流设计方案。

  因此聚积科技未来全系列产品,包括基本开关型加预充电MBI5124,低功耗S-PWM的MBI5045,及低电流支持多行扫S-PWM的MBI515X系列等等皆同时采用GM (mSSOP) 封装。这也显示了聚积科技持续不断的为LED显示屏市场进行研发创新,为市场及客户带来更高的附加价值有着坚定不移的信念。

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