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北京科技大学LTE通信信号处理平台单一来源采购公示

时间:2015-03-10  作者:  来源:北京科技大学
神州音响网讯:

北京科技大学LTE通信信号处理平台采购项目拟邀请CommAgility公司进行单一来源采购,其理由如下:

 

1)本课题中同频同时全双工系统基站/终端样机的关键射频参数如下:

l  频率工作范围:使用LTE/LTE-A的工作频段,如宏蜂窝网络下的1.9GHz/2.6GHzsmall cell场景下的2.3GHz/3.4-3.6GHz

l  带宽:支持20MHz带宽。

l  工作频点:在频段范围内动态可调整。

l  天线:上行至少支持2×2天线。

l  兼容性:支持R8~10终端接入。

CommAgilityAMC-RF2x2的技术参数完全满足以上技术要求。它的频点范围可达660MHz~3.8GHz,并且1Hz步进可调,能够涵盖从LTELTEALTE后期演进所规划的频点;支持20MHz带宽;它支持TDD特性的射频卡,而TDD是我们课题的重要方向;本产品具有根据LTE技术要求设计的RRH的全部功能,已经提供了 丰富上下变频、滤波、I/Q正交解调、D/AA/D变换等关键功能,且具有CPRISRIO接口,能够处理来自天线的数据或基带板的IQ数据,不需要任何开发即可使用。

目前市场上没有符合要求的同类产品。

2)本课题中终端样机采用小型化设计,单板内集成包括射频前端处理、基带处理、上层协议处理、电源、交换等放在一个便携的小型结构内,其中核心功能包括

l  基带信号处理单元:完成物理层的下行接收和上行发送处理;

l  L2/L3协议处理单元:完成L2(MACRLCPDCP)以及L3(RRC)的处理;

l  网络协议处理单元:完成更高层协议的处理,比如IP协议的解析、IP数据包的路由等;

CommAgilityAMC2C6670是目前唯一能够满足我们需要的基带处理卡,选择它的理由不在于DSPFPGA的性能,它的独特之处在于功能设计。此卡将两片TI MCS6670 DSPXILINX V6 FPGA放在一块卡上,并通过HyperLinkPCIe, SRIO, GbE等多个接口将DSPFPGA联结,天线信号通过FPGA处理后可通过板上的SRIOPCIe传输至DSP作信号解码与物理层协议处理,并可同时通过板上GbE接口做控制平面的数据传输。这样,软件模块的部署能够很灵活,并有利于将来的移植、扩展。

经调研,目前市场上没有符合要求的同类产品,故申请单一来源采购。

其他供应商如有异议,请于2015316日前携书面材料与北京科技大学资产管理处联系,逾期将不再受理。

 

资产管理处联系方式:

地址:北京市海淀区学院路30号北京科技大学办公楼106

联系人:石老师   邮编:100083

联系电话:010-62332013

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