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影响LED元件热阻的因素以及降低LED元件热阻的方法

时间:2015-05-09  作者:  来源:慧聪网

 

    神州音响网报道    

  大家都知道热阻(thermal resistance),是物体对热量传导的阻碍效果。热阻的单位为℃/W,即物体持续传热功率为1W时,导热路径两端的温差。本文将为大家讲解的是影响LED元件热阻的因素以及降低LED元件热阻的方法。

  1、LED芯片架构与原物料也是影响LED热阻大小的因素之一,减少LED本身的热阻是先期条件。

  2、不同导热系数的热沉材料,如铜、铝等对于LED热阻大小的影响也很大,因此选取合适的热沉材料也是降低LED元件热阻的方法之一。

  3、即使用相同的热沉材料,也和散热面积的大小有直接关係,二次散热设计好,面积大,也就相应地降低了热阻,这对LED的发光效率和寿命的延长有很大作用。

  4、LED芯片用导热胶还是与金属直接相连,包括导热胶和金属的不同种料都会影响LED热阻的大小。要尽量减少LED与二次散热机搆装载介面之间的热阻。

  5、LED元件的工作环境温度过高也会影响LED元件的热阻大小,尽量降低环境温度。

  6、选用一定的材料与控制额定匯入功率等技术细节,以提高LED发光效率和延长LED寿命为前提,处理好LED的散热问题。

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