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行业聚焦:LED封装应用市场规模将继续增大

时间:2011-09-06  作者:  来源:中投证券

  从发展战略分析:1、鸿利光电即重视技术,又重视营销,主要发展LED照明领域;2、瑞丰光电追求技术领先,专注于LED封装,主要发展LED照明器件和LED背光源器件;3、洲明科技与渠道商分利的销售模式使得公司收入规模快速增长;4、雷曼光电以封装为核心,积极开拓下游应用市场;5、国星光电走垂直一体化路线;6、奥拓电子走高端路线,重视开拓高端客户。

   主营业务收入规模对比

  以2010年数据来看,目前国星光电收入规模最大,其次为洲明科技,鸿利光电和瑞丰光电分居第三和第四。

   LED照明业务收入规模对比

  从目前LED照明业务规模分析:国内LED封装应用领域上市公司中除瑞丰光电专注于LED封装外,其余公司都在切入LED照明市场,但至2011H,各公司LED照明业务收入规模都较小,其中鸿利光电最大,2011H达到约7000万,国星光电第二,达到约6500万。

  毛利率对比

  至2011H,除雷曼光电与国星光电毛利率大幅下降外,其余都基本保持稳定,2011~2012年我们认为LED照明领域器件和产品毛利率仍能保持稳定,而LED背光源和LED显示屏领域器件和产品毛利率仍有一定下行空间。

  营业利润同比增长对比

  2011H鸿利光电营业利润同比增长最多,达到约40%;瑞丰光电排名第二,达到25.21%,这主要由于鸿利与瑞丰产品主要应用领域在LED白光照明与LED背光源。

  估值与投资建议

  综合各公司其技术实力、产品应用领域、发展战略、未来成长性和估值等各方面考虑,我们推荐鸿利光电和瑞丰光电,我们预计鸿利光电2011~2012年EPS分别为0.81、1.22元,对应PE分别为27.3和18.1倍;瑞丰光电2011~2012年EPS分别为0.63、0.88元,对应PE分别为31.43和22.42倍。

责编:张慧芳

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